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WS半導体レーザ溶接機シリーズ
製品紹介レーザービームの優れた方向性と高出力密度などの特性を利用して仕事を行って、光学系を通じてレーザービームを非常に小さい領域内に集束して、極めて短い時間内に溶接されたところにエネルギーが集中する熱源領域を形成させて、それによって溶接されたものを溶融させて堅固な溶接点と溶接ビードを形成する
製品の詳細
製品の紹介
レーザビームの優れた指向性や高出力密度などの特性を利用して動作し、光学系を通じてレーザビームを小さな領域に集束し、極めて短い時間で被溶接箇所にエネルギーが集中する熱源領域を形成させ、被溶接物を溶融させ、強固な溶接点と溶接ビードを形成する。
製品の特徴
エネルギーが集中し、溶接効率が高く、加工精度が高く、溶接ビードの深さ幅比が大きい、
熱入力量が小さく、熱影響領域が小さく、ワークの残留応力と変形が小さい、
非接触式溶接、光ファイバ伝送、可達性が比較的良く、自動化の程度が高い、
継手の設計が柔軟で、原材料を節約する；
溶接エネルギーは正確に制御でき、溶接効果は安定し、溶接外観は良い。
パフォーマンス指標パラメータ
| WS 1000−A溶接レーザ | |
|
波長（nm） |
915 |
|
光ファイバ分光数（n） |
1/2 |
|
光ファイバコア径（um） |
400、600などオプション |
|
光ファイバ長（m） |
10、15などオプション |
| 平均電力（W） | 1000 |
| れいきゃくほうしき | すいれい |
| 作業環境 |
保管温度：-20°C~60°C；湿度：＜70%／動作温度：10°C〜35°C、湿度：＜70% |
|
総出力（Kw） |
1.5 |
| 電源要件 | 三相380 VAC±10%、50/60Hz |
| 総質量（Kg） | 70 |
| 外形寸法（mm） | 485*237*663 |
|
WTA-S-A溶接テーブル |
|
| 作動幅（mm） | 4000*300（標準装備、カスタマイズ可能） |
| 最小焦点スポット径（mm） | 0.1 |
| 振動子位置決め精度（mm） | ＜0.02 |
| 溶接ティーチング方式 | 同軸CCDティーチング |
| 昇降範囲（mm） | 0～300（標準装備、カスタマイズ可能） |
| グラフィックフォーマットのサポート |
PLTフォーマット等 |
| 作業環境 |
保管温度：-20°C~60°C；湿度：＜70%／動作温度：10°C〜35°C、湿度：＜70% |
| 総出力（Kw） | 5 |
| 電源要件 | 三相380 VAC±10%、50/60Hz |
| 総質量（Kg） | 200 |
| 外形寸法（mm） | 1000*1200*1600（光ファイバブラケットを除く） |
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